美國夏威夷時間12月6日早上，高通正式發(fā)布了新一代的驍龍845處理器芯片。升級的地方，包括了性能、拍攝、安全、AI、連接性、沉浸式體驗架構(gòu)等方面。我們現(xiàn)場把玩了驍龍845的原型機，下面一起看看吧。
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高通驍龍845，采用了KRYO 385 CPU芯片，性能提升25%，全新的Adreno 630 GPU，性能提升30%，總體功耗降低30%。配有X20 LTE Modem，支持Cat.18，還有專門為拍照優(yōu)化的Spectra 280 ISP，還有系統(tǒng)級的緩存，以及安全芯片SPU等等。
AI：相比驍龍835提升3倍
目前，很多AI功能已經(jīng)轉(zhuǎn)移到了本地的終端去處理。一方面是因為用戶期望速度的提升，另外還要考慮*性，最后就是可靠性。所以促進了這個AI的發(fā)展。智能手機是一個很好的平臺去實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新，蘊含的商機達到了1600億。
驍龍845已經(jīng)是第三代的AI平臺，Hexagon 685 DSP是一個AI芯片。目前，驍龍845的AI能力已經(jīng)達到驍龍835的3倍水平。驍龍845主打的是整體的AI處理能力，并非會單獨采用NPU處理引擎。
高通還提到了與OPPO有深度AI優(yōu)化的合作，用來做人臉識別以及拍照。
沉浸體驗：提供Ultra HD Premium規(guī)格拍攝能力
驍龍845的沉浸式體驗架構(gòu)，其實就包括可以捕捉真實世界，并且提供更好的體驗。Spectra 280 ISP可以提供很好的攝影和拍攝能力。驍龍845支持Ultra HD Premium規(guī)格的拍攝，DXOMark在Pixel 2上已經(jīng)達到了98的評分，所以驍龍845的設(shè)備評分預計會超過100分。
連接性：集成千兆級的X20 Modem芯片
目前，千兆級的連接性發(fā)展得很快。高通驍龍845集成了第二代的千兆級Modem X20，Cat.18，相比X16提升了20%，峰值速度可以達到1.2Gbps，還支持雙卡雙VolTE、先進的藍牙5技術(shù)、高達五載波聚合、許可輔助接入（LAA），以及最多三個聚合載波上的4x4 MIMO。
性能：10nm LPP FinFET制程
高通驍龍845采用了KRYO 385 CPU芯片，10nm的LPP FinFET制程工藝，高達2.8GHz的四個大核，和1.8GHz的四個小核，還有2MB的共享*緩存和3MB的系統(tǒng)緩存。驍龍845采用全新的影像和視覺處理架構(gòu)，在視頻拍攝、游戲和XR應用上功耗降低高達30%（與前代產(chǎn)品相比），圖像性能和能效比可提升高達30%（與前代產(chǎn)品相比）。在游戲、應用程序啟動時間和重負載型程序上實現(xiàn)高達25%的性能提升（與前代產(chǎn)品相比）。
續(xù)航方面能夠拍攝4+小時的高清視頻拍攝、超過3小時的VR體驗，純打電話的話，用超高清語音，可以超過2天。
另外，因為有QC4.0，15分鐘就可以實現(xiàn)50%充電，目前支持QC4.0快充的產(chǎn)品已經(jīng)達超過160款。
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